学几手NO.5 笔记本散热方案 初级篇

PChome | 编辑: 陶祥明 2014-05-24 05:00:00原创

学几手NO.5 笔记本散热方案 初级篇

笔记本不同于台式机可以配备强悍的风冷、水冷甚至是液氮的散热系统,在狭小空间里如何解决好处理器和显卡的发热一直是厂商的一大难题。

尤其是随着笔记本的尺寸和形态在不断向轻薄方面发展,如何让笔记本也可以安全稳定的度过炎热的夏天,成为用户最为关注的问题之一,这一期的学几手我们就来聊聊那些帮助笔记本散热的解决方案,一起看看哪些方式最适合你吧。

散热能力依赖原始设计

笔记本的散热能力很大程度上依赖于原始的设计,良好的布局可以快速将热量从核心硬件上带走,同时不会影响到用户正常的操作使用。而借助辅助设备也可以降低温度,下面就让我们比较垫高笔记本、散热底座和笔记本悬挂这三种方案,哪种最可以起到最好的散热效果。

主流游戏笔记本

首先来介绍一下我们的测试平台,我们选择了一款配备了酷睿i7-4700MQ和GTX860M独立显卡的游戏笔记本,这款产品的散热设计是从底部吸风进去,在后部偏右的位置将热风排出,应该是较为传统的游戏本风道设计。

待机时内部温度

在测试开始时笔者检测了待机的内部温度,通过AIDA64检测软件可以看到,处理器和显卡的低负载温度分别为65摄氏度和47摄氏度,机械硬盘位的温度为37摄氏度。

测试一:无辅助散热

拷机测试温度:90摄氏度。

第一项测试将不借助任何辅助散热系统,将笔记本放置在办公桌上,运行AIDA64拷机测试,勾选除硬盘外所有压力测试,检测运行十分钟之后各个部件的温度情况。

无辅助散热 处理器达到90度

通过AIDA64的温度曲线可以看到,在十分钟的测试之后,处理器的温度已经达到了90度,显卡温度也达到了74摄氏度,通过测试画面可以看到,笔记本的脚垫与桌面的距离十分的狭小,进风量较小影响到了空气的流动速度。

底座与桌面距离过近

这种最常见的笔记本使用情况,在高负载的情况下处理器很容易达到降频的临界温度,相信在游戏的体验过程中,如果长时间在炎热的环境里使用,会容易让笔记本内部形成热量堆积,对于操控造成不便。

测试二:笔记本支架

拷机测试温度:88摄氏度,温度下降2度。

第二项测试将使用随电脑附赠的塑料泡沫搭成的笔记本支架,运行AIDA64拷机测试,勾选除硬盘外所有压力测试,检测运行十分钟之后各个部件的温度情况。

笔记本支架 处理器88度

通过AIDA64的温度曲线可以看到,在十分钟的测试之后,处理器温度为88摄氏度,显卡温度为71摄氏度,相较无辅助散热设备的测试结果,整体温度下降2到3摄氏度,通过测试的环境图片可以看到,在使用了支架后,底部的空间大大增加,可以提供充足的用于散热的空气。

塑料泡沫改造支架

底部进风空间充足

这种辅助散热的方式成本较低,且拥有一定的散热能力,其展现方式不局限于笔记本支架,利用瓶盖或者是书籍也可将笔记本踮起起到一样的功能。值得注意的是,在踮起笔记本时应避开进风口位置,以免适得其反。

测试三:笔记本散热底座

拷机测试温度:90摄氏度,温度无明显变换。

第三项测试将使用笔记本散热底座,笔者选用的是一款拥有两个小尺寸风扇,可自动调节笔记本高度的笔记本散热底座,运行AIDA64拷机测试,勾选除硬盘外所有压力测试,检测运行十分钟之后各个部件的温度情况。

笔记本散热底座 处理器90度

通过AIDA64的温度曲线可以看到,在十分钟的测试之后,处理器温度为90度,显卡为72度,让笔者十分意外,这款散热底座呈现的成绩几乎并没有和不使用任何辅助的成绩拉开差距,通过观察可以看到,这款散热底座的风扇设计与测试笔记本进风设计并不匹配,所以和直接放到桌面使用并没有太大的区别。

笔记本散热底座

高度可自由调节

笔者建议再选购散热基座时应该结合所使用的笔记本的产品,尤其应该关注底座的散热口位置,或尽量选择底座镂空设计配合大尺寸风扇的产品,当然对于进风量的保证对于整体的散热并不会起到相当大的作用,一般情况对于吸风口的散热改造作用更加明显。

测试四:笔记本悬空放置

拷机测试温度:88摄氏度,温度下降2度。

第四项测试将模拟笔记本悬空放置的场景,多见于笔记本外接显示器和其他外接设备使用的情况,笔者将笔记本如图放置,运行AIDA64拷机测试,勾选除硬盘外所有压力测试,检测运行十分钟之后各个部件的温度情况。

笔记本悬空放置 处理器温度88度

笔记本悬空放置

通过AIDA64的温度曲线可以看到,在十分钟的测试之后,处理器温度为88度,显卡为72度,基本达到了使用笔记本支架达到的情况,由于进风口和出风口周围并没有任何遮挡,可以达到最佳的散热效果。

测试总结

通过四组的散热测试结果来看,很难看到某一种散热形式可以带来很好的散热效果,通过专业的热成像仪,可以看到笔记本的热量集中在键盘中部的位置,这也是笔记本核心硬件的位置,所以说散热更多的取决于内部的设计。

热量集中在处理器和显卡位置

辅助散热的改善毕竟有限,在三种辅助散热方面中,笔者比较推荐架空笔记本的方式,不需要额外的配件和付出噪音等代价就可以达到还算可以的效果。

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