2014年已然过半，在过去的7个月里，无论是1080P屏幕从高端旗舰降为主流配置，还是高通骁龙801处理器在旗舰手机的逐渐普及，基本都是在2013年年底所能预料到的。
中兴天机Grand S II样张展示
搭载了IMX135感光元件的中兴天机Grand S II在拍摄实力上，真是让人出乎意料，对于色彩的还原和细节的把控，丝毫不输于搭载IMX214的产品。尤其是在白天方面，一改中兴手机以往画质偏软、细节不足的问题，展现出了一种比较主流的拍摄水准。
中兴天机Grand S II
不过由于IMX135先天不足的问题，在夜景上中兴天机Grand S II确实显得涂抹问题比较严重，细节展现能力不足，不过好在中兴天机Grand S II具备对焦和测光分离的功能，应付夜间一些光线比较复杂环境还是比较有一手的，因此多少也算扳回一些分数。
中兴天机Grand S II拍摄样张
中兴天机Grand S II拍摄样张
中兴天机Grand S II拍摄样张
中兴天机Grand S II拍摄样张
中兴天机Grand S II拍摄样张
中兴天机Grand S II最大数码变焦拍摄样张
提示：试试键盘 “← →” 可以实现快速翻页
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
2025年双十一期间彩电全渠道零售额达195亿元，同比下滑22.9%；零售量404万台，同比下滑22.0%。
2025年“双11”促销期（第41周至第46周），清洁电器整体零售额为95亿元，同比下滑17%；零售量为528万台，同比下滑1%。
据荣耀游戏研发工程师@荣耀冯同学透露，荣耀Magic6系列和荣耀400系列的充电分离功能很快推送给大家，时间快的话12月底，慢的话1月初。
三星推出了全新的T7焕新版移动固态硬盘。这款产品在性能上表现出色。T7焕新版采用100%再生铝打造机身，配合可回收包装，显著减少了碳足迹。其坚固的机身还具备两米抗摔能力，兼顾环保与耐用性。
华擎正式推出面向企业客户的GAI4G-R9700工作站，该产品不通过零售渠道发售，凭借灵活形态与强悍配置，成为AI运算、专业创作等高强度任务的理想之选。其采用4U机架式设计，适配不同办公场景需求。
海盗船创新三舱式设计的AIR 5400机箱黑色版正式登陆国内市场；曜越推出搭载四面立方体LCD显示屏的MINECUBE 360 Ultra一体式水冷散热器；MAINGEAR CEO发出重磅预警，内存供应短缺将持续至2027年。
型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证，据渠道消息证实，这两款手机属于荣耀GT2系列，两款手机均配备了百瓦快充，而且电池容量高达1000mAh！
无网通信功能在华为之前，已经有很多手机品牌都推出过了，但各家使用的标准完全不一样，也只能在各品牌之间内部使用。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
网友评论