duang加特技 氣与禪华硕新品技术解析

PChome | 编辑: 徐可超 2015-03-17 05:00:00原创 一键看全文

前两日华硕发布四款“气”与“禅”的新品,恰逢10日凌晨苹果也将进行新品发布,是偶然还是刻意而为我们不得而知,不过华硕的几款新品从设计到工艺各方面直击苹果,现场华硕电脑全球副总裁许先越先生也分享了最新的IDC数据,华硕在2014年2in1产品总销量高居榜首,会后许先越先

無風之風:超薄导热管

無風之風:超薄导热管 没风扇也能清清凉

虽然Core M处理器TDP大幅度降低,但在其高负载运行时的温度也不容小觑,如果你以为搭载Core M的华硕产品仅仅是将风扇去掉那么简单那就错了,T3 Chi/U305产品针对散热铜管进行改进,下面咱来看看华硕是如何做的。

我们知道机器每薄1mm都会对内部每一个零件的布局与厚度带来全新挑战,华硕首先压薄铜管的厚度,推出超薄导热管,别看只是将铜管变薄看似简单的操作,如果处理不当会导致导热管中的液体气化冷却后的液体无法完成回流的过程,华硕为此加入精密缩管模具以完成压缩后的回流工作(如下图)。

以传统导热管1mm作为基数来对比,华硕超薄导热管的散热效率提升1.25倍。上图与我们展现的是ThermoMaster技术+超薄导热管后的对比数据,Cinebench测试领先竞品1.54倍、3DMark11测试领先竞品1.2倍、3DMark Vantage领先竞品1.6倍、PCMark 08领先竞品1.3倍(数据来源于华硕)。

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