ELIFE S7是金立在西班牙巴塞罗那刚刚发布的新品，该机延续了前作ELIFE S5.1的超薄设计，机身厚度仅为5.5毫米，极致纤薄，不过却采用了全新设计，造型别致，而且硬件配置以及整体体验提升明显。
外观方面，ELIFE S7采用“双峰平面切割技术”，在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，彰显了金属材质的质感，同时依然配备康宁大猩猩第三代玻璃面板。
硬件方面，ELIFE S7采用5.2英寸的全高清Super AMOLED屏幕，机身厚度为5.5mm。该机采用了联发科MT6752处理器，并且还拥有协处理器，可以更好地缩减功耗。并且ELIFE S7采用最薄的1300万摄像头，还拥有IMAGE+影像模式，拥有更好地拍照效果。
系统方面，该机运行的是基于Androd 5.0版本深度定制的amigo OS 3.0操作系统，在体验方面有着非常多的优化。在电池方面，该机采用了2740mAh容量的电池，并且拥有省电以及极致省电模式，并且ELIFE S7还支持双卡双待以及双4G网络，并且支持5模12频网络。
