外媒对HTC One M9进行了高负载发热测试，结果显示HTC One M9的温度明显高过其它手机。
HTC One M9即将上市，这款HTC新旗舰采用了高通骁龙810处理器，这款处理器曾在去年年底被传出现了严重的发热问题，随后高通表示已经解决了发热问题，不过它仍然让我们有些担心，毕竟HTC One M9的全金属机身有着良好的导热性，对于发热情况更为敏感。
现在看来，对于其发热问题，还是很值得我们考虑的。据荷兰方面传出的消息显示，HTC One M9的发热情况并不太乐观。
外媒对HTC One M9进行了比较详细的发热测试，首先是进行GFXBench跑分测试，这可以让手机处于满负载状态。此时HTC One M9的温度高达55.4摄氏度，已经达到烫手的级别了，而对比测试的其它机型，最高温度仅不到43度。
我们发现上一代的HTC One M8在测试中只有38.7度，显然HTC One M9的发热有问题，而问题很可能出在处理器上，毕竟前后两代产品设计区别很小。
随后外媒又进行了实际的3D游戏测试，在这里HTC One M9的表现尚可，温度为42度，属于可以接受的范围，但是相比测试的其它手机仍然显得有巨大差距，因为其它几台手机没有一台超过38度。
HTC One M9本应在3月16日首发销售，但是HTC将首发时间推迟到了3月20日，理由是要为手机更新到最新的系统。那也就是说在测试中使用的并非是正式版系统，希望在正式版中，HTC可以对发热问题进行一下优化。
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