日前，我们曾经报道过有分析师称联发科今年将推出全球首颗10核心手机处理器Helio X20。昨日关于这关处理器的架构甚至是跑分也遭到曝光
前段时间我们曾经报道过联发科技将要推出的Helio X20处理器，这款10核心设计的处理器也倍受外界关注，近日关于这款处理器的更多信息被曝光。
联发科MT6797架构
据了解，联发科全新的Helio X20（即MT6797）将率先使用十个核心（20nm工艺），它也是全球首款Tri-Cluster三架构处理器。这款处理器将采用3种架构混搭，包括两个主频2.5GHz的A72、四个2.0GHz主频的A53以及四核1.4GHz主频的A53。
这种架构是在原来big.LITTLE大小核心的基础上，又增加了了两个Turbo核心（A72）。如果去掉这两个A72，它和普通的Helio X10（MT6795）就区别不大了。
helio X20性能比X10提升不少
这么多的核心自然要考虑到功耗，联发科提供了三种工作模式：经济模式下，仅四个低频A53核心工作；平衡负载模式下，开启四个高频A53核心；在极限负载模式下，才会开启另外两个A72核心。根据消息，这款10核心的芯片性能比helio X10提升不少，从爆出的图片来看，分数来看差不多能达到7万分，与三星Exynos 7420持平了。
据悉，该处理器将于今年7月份量产，搭载这款处理器的新机估计至少要到年底或者明年年初了。
编者评论：在移动处理器芯片的多核大战中，联发科无疑是把8核处理器推向市场的大功臣，看样子在8核处理器上尝到甜头之后，联发科在核心上的激进已经无人能挡了，下一步估计是要12核心了吧？
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