（北京讯）2015年5月12日──全球IC 设计领导厂商联发科技今天宣布推出全球首款配备Tri-Cluster架构及十核处理器的系统单芯片解决方案Helio X20。Helio X20 延续联发科技致力打造高端智能手机芯片方案的使命，突破业界技术门槛，提供市场上无法匹敌的手机运算性能及超低功耗管理技术。Helio X20整合联发科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，以及最新的CorePilot 3.0异构运算技术，不仅改写现有手机运作架构，也将促使新一代的移动设备超出全球消费者对于高端手机的高度期待。采用Helio X20的智能终端预计将于2015年底上市。
Helio X20拥有10个CPU核心
相较以往，如今移动设备被要求能够处理功能更加多样、运算更加复杂的移动应用。每种应用对于手机的运算性能与功耗需求皆不同。如在线游戏需要稳定超高的运算能力；图像处理或是手机录像时对于运算资源的需求会瞬间大量耗费电力；而网页浏览或是播放音乐等类型的应用则相对要求较低的运算能力与功耗。不管是何种应用，手机芯片能否灵活地根据不同轻重的任务配备最适当的运算性能，从而延长电池的寿命就至关重要。然而，大多数高端智能手机所采用的两丛集(Dual Cluster)处理器架构，因为只有两组核心群的配置，限制了依不同轻重任务来配合不同运算设定的运算精细度，以至于移动设备在高性能与低功耗之间的配置无法达到优化。
为突破上述技术门槛，联发科技Helio X20 采用Tri-Cluster处理器架构，提供三个丛集的处理器，专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。Tri-Cluster架构包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能）；以及二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作;另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。如同为车辆添加推进器，把核心划分为三层架构，可更有效地分配工作，达到更理想的性能表现，同时延长电池寿命。
Tri-Cluster中央处理器架构，内建联发科技全新CorePilot 3.0异构运算技术。CorePilot 3.0为所有系统单芯片解决方案上的CPU和GPU调配工作，能同时管理处理器性能及功耗，可以在产生更低热力的情况下，追求极致性能表现。Tri-Cluster架构可比以往传统双丛集架构处理器降低高达30%的功耗。
联发科技Helio X20拥有多项卓越创新功能，包括强化手机性能与屏幕表现，以及丰富多媒体的使用经验。主要功能包括：
·搭载双主镜头内置3D深度引擎(built-in 3D depth engine )，拍摄速度更快之外，也能为在户外拍摄的相片创造更立体的景深。
·多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise engines)，即使在恶劣的拍摄环境下，仍能保有锐利度、细节及准确色彩，产生高质量图像。
·支持120Hz动态显示屏(120Hz mobile display)，打破目前以60Hz屏幕更新率的障碍，提供清晰、实时的浏览体验和无与伦比的动态影像。
·整合低功耗感应处理器(Low power sensor processor) – ARM Cortex-M4，支持多重always-on手机应用，如：MP3播放或是声控。这个感应处理器具备独立的能源管理系统，可在低功耗的环境下完成工作而无须仰赖主要处理器导致耗费更多电力。
联发科技Helio X20将在今年第三季送样。采用此芯片的智能手机预计将于2015年底上市。如欲了解更多关于联发科技Helio X20的产品细节，欢迎浏览http://www.heliox20.com
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