Realme首席执行官确认Realme将首发联发科Helio P70手机。
【PChome手机频道资讯报道】此前有消息称OPPO子品牌Realme将首家搭载Helio P70的手机厂商。今天,该消息获得确认,Realme首席执行官Madhav Sheth正式表示,Realme将首发搭载联发科Helio P70手机。
联发科Helio P70于10月24日发布,这款芯片采用了台积电12nm的制程工艺,采用了八核CPU和Mali G72 GUpu,芯片组采用四大核+四小核的八核心架构,其最高主频达2.1GHz。集成主频达525MHz的多核APU,实现快速,高效的终端AI处理能力。此外,该芯片将搭载Arm Mail-G72 MP3 GPU,主频达900MHz,性能较上一代曦力P60提升13%,据说跑分15万,已经超过骁龙660的性能。
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