曲面金属一体机身 金立S6手机评测

PChome | 编辑: 张楠 2015-11-17 12:00:00原创 一键看全文

评测前言

2015年11月16日,金立召开了一场不同寻常的云端发布会,会上正式发布了旗下最新一代S系列手机——金立S6。这次发布的金立S6是一款定位极致设计的金属手机,目标就是颜值控。经过十余年的品牌沉淀,金立手机产品形成了S、W、M三大核心系列,分别主打极致设计、商务精英和超级续航。为满足不同领域、不同喜好的用户,为他们提 供真正需要的产品。

金立S6秉承了S系列的极致设计定位,机身采用了弧面金属设计,颜值高同时手感也非常出色。硬件配置方面金立S6也提供了八核处理器,3GB内存+32GB存储的组合,为用户提供了全面的体验保障。我们PChome手机中心在第一时间拿到了金立S6手机真机,接下来就给带来该机的详细评测。

硬件参数:

金立 S6(全网通)
主屏尺寸 5.5英寸 三星Amoled屏
主屏分辨率 1280x720像素
支持网络 联通4G、移动4G、联通3G,移动3G,联通2G/移动2G
CPU型号 联发科MT6753 八核1.3GHz
RAM容量 3GB
ROM容量 32GB
系统 amigoOS 3.1(基于Android 5.1)
后置摄像头 1300万像素
前置摄像头 500万像素
电池容量 3150毫安时
手机重量 145g
机身颜色 瑰金,铂金,耀金
手机尺寸 151.9x74.6x6.9mm

 

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