金属一体机身 背部采用曲面微弧设计
外观颜值对于手机的重要性不言而喻，金立在此前超薄机型的打造上，累计了大量的设计经验，这在今年金立的前几款机型中已经体现得很明显了。而金立S6可以说是一款集大成的设计之作。
正面5.5英寸屏幕采用窄边框设计
金立S6的正面采用了今年非常流行的ID无边框设计，整机有着多处平衡式设计。在灭屏时顶部与底部的平衡，中间夹杂着无边框设计的屏幕，整体协调感相当好。亮屏之后的屏幕内黑色边框也控制得不错，其本身较窄，与黑色的主题配合，视觉感受上就不显得那么突兀了。
前置500万像素摄像头
顶部听筒采用长条形椭圆设计，光感应与前值摄像头分别位于两侧，这依然是一个平衡性设计，当然若是光感应设计成圆形的话，就让处女座看着更舒服了。另外手机顶部放置了3.5mm耳机接口。金立S6由于使用了全金属机身材料，为了信号的有效传输，必须设计一些隔离带才行，我们看到金立S6将白色的隔离带设计到了机身侧面，这样使得顶部保持了完整性，美观程度上要更胜一筹。
底部采用实体功能按键设计
金立S6使用了实体安卓触控按钮，这种设计可以最大程度保留屏幕空间，不过其位置固定，适合右手持机，左手持机用户在使用上或许会有些不便。底部以正中的USB 2.0 Type-C接口为中心，向外进行辐射；两个扬声器开口分列左右，为信号传输所设计的传输带被放在了最外边，但是由于底部的平衡式设计，让其充当了装饰品，因此成了底部和谐的一部分，让用户感到没了它反而有些别扭。
金属一体机身
金立S6采用了金属一体化设计，在背部我们可以看到其主体金属部分。这里有着明显的三段式设计，即与侧边相连的中间主题为耀金色的金属材料，顶部与底部的开口则用聚碳酸酯材料进行填充。这两部分的手感都不错，并且对于指纹的耐性都OK。
后置1300万像素主摄像头
金立S6后置1300万像素摄像头，经典的小圆圈设计，并且水平于机身不凸起，看着就很舒坦。其旁边配备一个LED闪光灯，同让也是圆形设计。中间位置摆放降噪麦克风。
边框采用高亮宽切边处理
金立S6侧边框同样是金属材料，手感优秀，与前后相连的部分采用CNC钻石切割，打造出了一条具有明显光泽的斜面，这个斜面足有1.5mm高。而这个亮金属切边，也将金立S6的整体有机的结合了起来。
SIM卡槽在机身左侧
机身从最厚处6.9mm渐变至边缘最薄处4mm，叠加边缘45度切边，紧密贴合手掌自然曲线。SIM卡插槽位于机身左侧，嵌入式插槽需要使用随机附赠的工具来打开。
底部Type-C接口
USB 2.0 Type-C接口的使用，让金立S6的使用体验再提升到了新的高度。这种接口解决了USB使用中的世界性难题——如何正确的插入接口。其有着正反均可插的特性，即使是在黑暗中盲插，也绝对不会插错的情况。
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