手机圈年终盛宴 PChome 2015年度横评

PChome | 编辑: 潘玮哲 2016-02-01 05:00:00原创 一键看全文

2015年已经进入了尾声,这一年对于整个手机行业而言依旧是不平凡的一年。压力触控、TYPE-C等全新概念的引入,指纹识别技术、2K高清屏幕、快速充电技术、2.5D ID设计的普及,都让众多手机产品在体验上有了更为长足的进步,同时国产手机在过去的一年中也有了惊人的发展。当然,

外观部分1000-2000元

在1000-2000这个价格区间段的产品凭借亲民的价格深受广大消费者喜爱。但由于近两年大多数厂商采用精品化战略,从而造成了1000-2000这个个价格区间此次仅有华硕ZenFone2/小米4C/金立S6这三款产品这三款产品。首先我们还是对这三款产品的外观进行一个总结。需要说明的是由于每人的审美观不同,在外观展示环节我们将着重说明产品在外观设计上的特色,不进行打分环节。

1000-2000元价位三款产品

安卓小王子 小米4C

小米4C采用了一块5.0英寸屏幕、搭载骁龙808处理器、支持双卡双待全网通。而1299元起售的价格也让这款名为安卓小王子的产品颇具市场竞争力。其定位高于红米,却又是小米系列中最便宜的一款,很好地补足了红米与小米4之间的空档。小米官方将小米4C定义成一款主打手感的产品和之前的小米4相比,小米4C少了金属厚重感,上手感觉非常轻,并且圆润的边角处理和亚光处理的后壳的搭配让手机的实际手感非常出色。

和同为5英寸小米4相比,小米4c在机身厚度和重量方面都进行了轻量化,小米4的厚度为8.9mm,小米4c为7.8mm,而重量方面小米4C也仅为132。另外小米4C还拥有一块3080mAh的电池。特色功能方面,小米4C还支持边缘触控功能。手机的机身的两个边缘设计了一对感应装置,用户手指一碰就会触发感应,用户可以在设置里对该项功能进行设置。总体来讲对于不喜欢大屏并且对性能有需求的用户来说,小米4C则是不错的选择。

首款4GB大内存手机 华硕ZenFone2

华硕ZenFone2是一款于今年年初发布的产品,作为该系列的第二代产品,ZenFone 2继续保持了华硕以往的高品质,并且在配置规格上进行了全面的升级,是今年发布的首款4GB大内存的智能手机。在设计上分为前面板与后盖两大组成部分,其中前面板与前代产品的设计大致相同,但是在细节方面的改观很值得探讨。后盖的设计则显得更为丰富,金属拉丝、钻石切面、皮套等等应用尽有。

华硕ZenFone 2采用了弧面曲线设计,这就让其侧面看上去非常薄,最薄处更是仅有3.9毫米。而为了保持超薄的视觉享受,ZenFone 2在机身侧面并没有设计按键,仅在右侧预留了方便打开后盖的凹槽,以保持侧面的干净。不过这种设计也带来了一个问题,那就是按键要放在那里?音量键被华硕放在了机身背部摄像头的下方,这种设计虽然用户在初期会不习惯,但是上手后则会发现很方便,这点LG的两代手机已经向我们证实了。可以说这款华硕ZenFone 2在今年凭借极致的硬件体验得到了不少消费者的青睐,但也不可忽略的是该机重量过于沉重,而创新的电源键设计还需要经过一定时间去适应。

曲面金属一体机身 金立S6手机

金立S6是一款于今年年末发布的产品,秉承了S系列的极致设计定位,机身采用了弧面金属设计,颜值高同时手感也非常出色。金立S6的正面采用了今年非常流行的ID无边框设计,整机有着多处平衡式设计。在灭屏时顶部与底部的平衡,中间夹杂着无边框设计的屏幕,整体协调感相当好。金立S6侧边框同样是金属材料,与前后相连的部分采用CNC钻石切割,打造出了一条具有明显光泽的斜面,这个斜面足有1.5mm高。而这个亮金属切边,也将金立S6的整体有机的结合了起来。

金立S6的背部设计采用了金属一体化设计,在背部我们可以看到其主体金属部分。这里有着明显的三段式设计,即与侧边相连的中间主题为耀金色的金属材料,顶部与底部的开口则用聚碳酸酯材料进行填充。另外金立S6还是一款拥有Type-C接口的产品。由于面试时间较晚,因此金立S6拥有了金属一体成型机身,钻石切割等2015年手机圈的几大时尚因素,但没有配备指纹识别功能或许是这款产品一个小小的遗憾了。

1000-2000元价位三款产品

综合1000-2000元价位这三款产品来看,不难发现在近年来人们对手机的外观要求越来越高,金属一体成型机身,钻石切割,以及创新性的电源键设计都在这个所谓入门级价位出现。但比较遗憾的是我们选择的这三款产品都不具备指纹识别功能。而三款产品在外观设计方面也是各具特色,只是面向的消费人群不同,小米4C是一款针对年轻用户推出的产品,而华硕ZenFone2则是一些大屏爱好者的首选,金立S6相信会有不少时尚用户为其买单。

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