vivo X6 Plus完全拆解 超强音效芯片

去年11月底，vivo正式发布了新一代X系列手机“X6/X6 Plus”，外观设计上偏向轻薄、注重美感，硬件配置上4GB内存以及指纹识别的加入，让X6 Plus的畅快体验更上一层。今天我们带领大家来看看vivo X6 Plus 的内心，对其进行全面的拆解。

今天拆解的是vivo X6 Plus粉色版，型号为X6 Plus D，4GB+64GB存储组合。

拆机前先将机器电源关闭，取出SIM卡槽

拆机所需要的工具，有六角、梅花两种螺丝刀头，镊子、吸盘、撬棒等

机身底部有两颗六角特种螺丝，需要使用六角螺丝刀头才能取下

机身底部有两颗六角特种螺丝，需要使用六角螺丝刀头才能取下

取下螺丝之后，将金属后盖小心取下，要注意的是这里采用卡扣连接，非常紧密，操作时候务必小心，可以配合吸盘进行

打开后盖，可以发现X6 Plus采用一体化金属机身，天线部分采用注塑方式

后盖上的按压式指纹识别模组采用金属触点连接，比较方便后盖的拆卸

值得称赞的是，主板上BtB（board to board）板对板连接器都有金属固定板固定，保证了连接的稳固性

主板的固定采用了均布的六颗螺丝钉，非常的牢固

主板采用矩形布板，元器件布局规整，背面覆盖了大面积的石墨散热贴

打开连接排线，即可轻松取下两枚摄像头，前后置分别为800、1300万像素的镜头

底部副板的固定螺丝数量也较多，多达九颗，非常稳固

主板的正、反面主要元器件均采用了金属屏蔽罩，避免了各元件工作时的互相干扰，保证了整机的稳定运行

屏蔽罩采用点焊方式与主板连接，非常牢固，即使使用热风枪也很难不影响到主板上的其他元件

为了更详细的了解X6 Plus 的内心，我们采用暴力拆解方式艰难的去掉了所有屏蔽罩

主板背面的主要元器件布局合理，做工精细，尤其是来自ESS的9028Q2M DAC芯片、ES9603Q运放芯片，均是ESS最新的旗舰级芯片，在音质的投入上，vivo可真是下了大本钱了

主板背面的主要元器件布局合理，做工精细，尤其是来自ESS的9028Q2M DAC芯片、ES9603Q运放芯片，均是ESS最新的旗舰级芯片，在音质的投入上，vivo可真是下了大本钱了

主板正面上的主要元件上布有大面积的散热铜箔，保证了运行时热量的及时排出

打开屏蔽罩之后，可以发现处理器上还涂有散热硅脂，进一步增加了导热的效率

主板背面分布着闪存、处理器、射频等主要器件，布局也非常规整

好了，本期的拆解就到这里。通过拆解，我们发现vivo X6 Plus 的一体化金属机身做工精细，主板布局合理，主要器件均有屏蔽罩，保障了稳定工作。顶级的ESS9028、ES9603Q运放芯片、及雅马哈YSS205X芯片的加入保证了该机出色的HiFi级音质。 另外，该机的拆解难度较高，拆解过程需要十分小心，许多操作不可逆，较难复原。