春节过后，意味着国产手机全新的一年大战又要开始了，各大厂商的新旗舰眼看就要接踵而来。就拿金立而言，去年年末推出的S6、M5Plus热度还未减退，新机的消息又要扑面而来了。
春节过后，意味着国产手机全新的一年大战又要开始了，各大厂商的新旗舰眼看就要接踵而来。就拿金立而言，去年年末推出的S6、M5Plus热度还未减退，新机的消息又要扑面而来了。
近日，某业内资深人士在微博上首度曝光了金立的全新旗舰机型金立S8背部照片。机身采用全金属材质无疑，但这已然不是什么新鲜事了。此外还有亮点异常显眼，首先就是底部的品牌LOGO，依然是GIONEE六个字母，但显然字体已经发生了变化，这或许就是金立的全新品牌形象。
还有一点值得一提的就是，金立S8背部采用了全金属机身，但是并没有用类似iPhone 6的设计方案让两条“白带”分割成三段式，而是采用一种全新的专利技术——环形天线。这种全新的技术在极大程度上保持了机身的美观度，满足了用户的视觉享受，同时也是对行业设计的一种挑战。
众所周知，从iPhone 6开始，金属机身“白带异常”的噩梦就接连不断。苹果为了解决金属外壳不易接收RF信号的问题，既将就又妥协，将天线外露于机身。其结果除了招致大批果粉痛心怒骂之外，无形之中也给了不少手机厂商树立了错误的榜样。华为、HTC、乐视等一众厂商纷纷跟风，“金属机身+两条白带”这种三段式的设计开始在众多旗舰机型上泛滥成灾。
2月22日MWC 2016将在巴塞罗那举行，届时金立S8发布会也将召开。除了环形天线带来的完美金属背壳，金立S8或许还有更多惊喜，一起期待一下吧。
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