【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2016（世界移动通信大会）于2016年2月22日到25日在西班牙巴塞罗那举行，本站特派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。
金立在本届2016MWC上发布了新款产品金立S8手机。该机延续了S系列主打轻薄的特点，还加入了3D Touch、一体环全金属、美摄功能等新技术。
在品牌形象方面，金立在S8机身背部有一枚圆形蚀刻新logo，既像一个笑脸也像两个人互相拥抱，传达了金立“悦科技”的全新品牌理念。下方的GIONEE也不再倾斜，扁平化风格看上去更为年轻化。
在外观方面有所创新，金立S8采用了一体环全金属的背部设计。让整个金属机身看上去更完美，在不牺牲信号质量的前提下兼顾了美观度。前面板采用压感屏幕技术，2.5D玻璃屏幕整体颜值不错。
在操作系统方面，amigo3.0相比此前有了较大提升，并将于今年6月升级到4.0。值得一提的是，金立的3D Touch几乎复制了苹果在iPhone 6s上所做的事情，也就是这些压力感应功能用户在安卓手机上也能体验到了。
