近日，联发科发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25，很快会应用在魅族PRO 6等旗舰机型中，尽管目前我们还没有见过十核X20的真机。
近日，联发科发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25，很快会应用在魅族PRO 6等旗舰机型中，尽管目前我们还没有见过十核X20的真机，现在微博上又有网友曝光了联发科的下一代十核芯片Helio X30，据称这款芯片将采用台积电10nm FinFET制程。
联发科X30芯片
微博网友爆料称Helio X30将采用十核3集群2xA7x(主频2.8GHz)+4xA53(主频2.2GHz)+4xA35(主频2GHz)的架构，目前ARM对A7x还没正式确定名字，只有代号Artemis，暂定代号A7x，由于苹果A10仍将采用16nm FinFET+技术，所以Helio X30可能拥有两个第一：10nm制程工艺和新十核心首发。号称CPU性能增强两成，功耗降低一半。
微博爆料截图
编辑点评：目前在手机处理器当中分成了核心性能派和多核心派，事实上依靠ARM架构性能的提升，无论哪派的手机CPU性能也愈发强大。联发科决心做高端手机芯片，一直想扔掉山寨、低端的帽子，从上次Helio X25发布后魅族拥有独占期的情况来看，联发科对于高端之路一直没有放弃。
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