金立S8率先于行业采用了一体环形金属设计，通过创造性的将天线设计成环形围绕手机背部一周，不仅避免了直接在背壳上穿孔绕线的方案，完美规避了视觉上的割裂感，而且再通过后期的一色化注色处理，进一步让整机的背部呈现出无限接近一体化的质感。而据金立官方称，这么一来面积更大的信号带也能够大大加强4G、Wi-Fi等信号表现，可以说是一举多得。
金立S8
金立S8的屏幕下方是一枚腰圆形指纹识别按钮，兼具Home键功能，旁边两侧则是两枚触控按键，值得一提的是，该触控键的功能并不是固定的，而是可以通过系统设置根据用户使用习惯来灵活调节的，这也是金立S8处处人性化的一处代表体现。而在机身正下方则安放的是USB Type-C接口，和苹果的lighting一样，USB 2.0 Type-C数据线在连接过程中正反面都可以轻松接入，即使在完全黑暗的环境中也可以准确连接。而金立S8采用了该接口，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，同时USB 2.0 Type-C的最大数据传输速度达到10Gbit/秒，提供最大100W的电力。
金立S8
金立S8配备了一枚1600万像素后置摄像头与一枚800万像素前置摄像头，同时其也是全球首款支持RWB技术的智能手机，辅以PDAF相位对焦+激光对焦的双对焦技术，金立S8的拍照速度飞快，成像质量优异。
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