微软与台积电于今日（4 月 6 日）共同对外宣布，双方已经达成协议，未来台积电将使用其 Nexsys 系统单芯片制程技术，生产微软次世代 Xbox（以下暂称 Xbox2）所需的系统芯片。
关于微软的 Xbox2 主机，就目前已获得之信息消息，将使用由 IBM 所设计制造的 PowerPC CPU，由 ATI 所设计的 3D 绘图兼系统芯片以及由
SiS（台湾硅统公司）所设计的音效与周边控制芯片。由于 CPU 部分为 IBM 自行设计与制造，所以此次台积电所接获的订单应为代工生产 ATI 所设计的
Xbox2 3D 绘图兼系统芯片。
现有的 Xbox 产品所使用，由 NVIDIA 所设计的系统芯片 NV2A 与 MCPX 也都是由台积电代工生产，台积电可说是包办了微软两代 Xbox 产品的系统芯片生产，可见微软对于台积电的产能有着充分的信心。
而本次的共同宣布，也代表了微软 Xbox2 已加紧脚步，准备进入实际系统芯片生产的规划与测试阶段，某种程度上也印证了外界普遍认为 Xbox2 将会是现有三大游戏主机中最先推出下一代的机种，EA 营运长 Warren Jenson 也于某次会议中表示 Xbox2 将于 2005 年后半推出，PS3 则是要到 2006 年之后，NGC2 则无任何消息。微软这次采取的先发制人策略，是否能改变现有游戏机市场的版图，将是值得观察的重点。
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