金立S9在工信部现身，这款手机采用了双摄像头配置。
金立在今年年初的MWC上，推出了金立S8手机，这是金立改头换面的一款新手机，金立现在的新LOGO，就是与这部手机同时诞生的。不过S8已经成为历史，金立S9预计很快就快与我们见面了。
在工信部的页面之中，我们已经发现了金立S9的身影，从目前透露出的规格信息来看，金立S9似乎是一款主打拍照的手机。
金立S9采用了金属机身设计，背部为标准的三段式结构，这点上没有S8的环形天线美观。不过背部最值得我们注意的，还是在摄像头区域，它采用了明显的双摄像头配置，然而工信部的信息中，并没有提供摄像头数据。
金立S9的正面为2.5D弧面玻璃覆盖，屏幕尺寸5.5英寸，分辨率1080P，指纹识别区域也继续放在正面。
配置规格上，金立S9采用了八核1.8GHz主频处理器，这应该是高通骁龙652，论起性能，比金立S8的MT6755要强不少。4GB RAM+64GB ROM，支持最大128GB的额外扩展存储，3000mAh容量电池。
编辑点评：现在距离S8推出还不到1年的时间，S9的出现让我们感觉时间上有些仓促，不知这款S9是否只是为了双摄而上马的一款机型。
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