高通今日在微博宣称：Qualcomm与@金立智能手机同芯协力，共迎2017，这显然实在暗示，金立新机M2017将采用骁龙处理器。
【PChome 手机频道资讯报道】高通今日在微博宣称：Qualcomm与@金立智能手机同“芯”协“立”，共迎2017。这显然是在暗示，金立新机M2017将采用骁龙处理器，双方将由此拉开深度合作的序幕。
从之前外媒透露的信息来看，金立M2017定位高端商务旗舰。高通骁龙处理器的使用，有助于金立提升产品的商务形象，高通支持的众多功能（"MU-MIMO Wi-Fi" "Qualcomm IZat" "X9 LTE调制解调器"等），也是商务领域中处在前沿地带。
另外高通有着设计架构的优势，其自主设计的架构，不受ARM公版的制约。而有了高通全新技术架构的加持，金立手机将会在功耗方面有进一步改善。以“超级续航”著称的金立产品配合高通骁龙芯片优秀的构架达到了进一步的低功耗，在“超级续航”中更上一层楼。
当然金立M2017除了高通处理器的使用之外，其它方面也相当出色。金立M2017配备了一块7000mAh的大电池。光手机的这个电池容量，无疑是空前的，它的续航表现，也是值得我们空前期待的。现在的手机都在标榜自己的优秀续航表现，但不可否认的是，电池技术依然没有质的飞跃，备受期待的石墨烯也迟迟得不到商用，增加电池容量，依然是最有效的续航提升方法。
金立M2017的第二大商务特色，则是其沉稳大气的设计，双曲面屏的应用和背部皮质材料的使用，无疑会更讨商务人士的喜爱。
当然，我们有理由相信，金立M2017会继续搭载硬件级别的安全芯片，毕竟它的定位决定了安全功能的必备，金立自然也不会放弃核心竞争力，甚至会带来更为出色的安全技术方案。
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