金立M2017将在12月26日发布，其邀请函目前已经送达，这封邀请函由冯小刚亲笔书写。
【PChome 手机频道资讯报道】金立方面已经确认在12月26日举办新品发布会，届时金立新款年度高端商务旗舰——金立M2017将正式发布。金立方面的邀请函目前已经送达我们的编辑部，这封邀请函制作非常用心，其中邀请函文字为金立代言人冯小刚亲笔书写。
金立M2017发布会邀请函，采用黑色信封包装，透着大气商务的高端气息。采用金立LOGO的磁贴封装。
打开之后可以看到邀请函，其文字明显是手写而成。文字中透着显著的“冯氏”风格，“这次发布会形式如同家宴，无需端坐着，自如不拘谨，正合我意。新年将至，诚邀各位新朋旧友在繁忙之中拨冗出席”，无疑是为此次发布会奠定了轻松的氛围。
金立M2017目前已经透露出了不少规格信息，目前可以确认的是，金立M2017会采用高通处理器。高通骁龙处理器的使用，有助于金立提升产品的商务形象，高通支持的众多功能，也是商务领域中处在前沿地带。
另外高通有着设计架构的优势，其自主设计的架构，不受ARM公版的制约。而有了高通全新技术架构的加持，金立手机将会在功耗方面有进一步改善。以“超级续航”著称的金立产品配合高通骁龙芯片优秀的构架达到了进一步的低功耗，在“超级续航”中更上一层楼。
当然金立M2017除了高通处理器的使用之外，其它方面也相当出色。金立M2017配备了一块7000mAh的大电池。光手机的这个电池容量，无疑是空前的，它的续航表现，也是值得我们空前期待的。现在的手机都在标榜自己的优秀续航表现，但不可否认的是，电池技术依然没有质的飞跃，备受期待的石墨烯也迟迟得不到商用，增加电池容量，依然是最有效的续航提升方法。
金立M2017的第二大商务特色，则是其沉稳大气的设计，双曲面屏的应用和背部皮质材料的使用，无疑会更讨商务人士的喜爱。
当然，我们有理由相信，金立M2017会继续搭载硬件级别的安全芯片，毕竟它的定位决定了安全功能的必备，金立自然也不会放弃核心竞争力，甚至会带来更为出色的安全技术方案。
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