伴随着科技的发展，智能手机平台的硬件性能功耗在不断优化，但手机APP对系统资源的消耗也越来越大，
伴随着科技的发展，智能手机平台的硬件性能功耗在不断优化，但手机APP对系统资源的消耗也越来越大，此消彼长之下，日常使用中电池续航不够久、手机充电不够快依旧是用户最为头疼的问题之一。在目前人们对手机的依赖愈发加深的大趋势下，手机移动电源不知在何时，自然也就成为了大伙出门的标准装备之一，但这终究不是解决之道。长久以来拥有着“超级续航”品牌基因的金立手机，旗下最新发布的高端政商旗舰M2017配置的双电芯并联+双充电IC方案，或将为行业提供解决之道。
在现有电池技术的能量密度技术瓶颈下，想要显著提升手机续航，最为直接的方法还是提升电池的容量和体积，一味的在扩大电池容量的同时压缩电池体积，则会带来一系列风险。金立M2017历史性地采用了高达7000mAh的电池，为时下主流手机电池容量的2~3倍，可以稳定的为高端商业旗舰用户提供2-3天的续航。而M2017稳重、厚实的机身设计，则为7000mAh的电池提供了充足的布置空间，从而避免了在极限空间体积下拼命压榨电池能量密度而带来的风险。
然而，伴随着电池容量的提升，电池组更容易充放电发热从而影响到安全和稳定的问题，金立又是怎么解决的呢？
“超级续航”中并不仅仅是提高容量这么简单，在充电方面上的升级更加令人激动。前不久高通正式发布了最新的充电协议“Quick Charge 4”，同步推出了两款最新的电源管理集成电路（PMIC）： SMB1380、SMB1381，支持高效率、低阻抗、高压电源快充，电量损失降低到5%之内，降低热能损失、提高充电效率的同时，在充电安全方面也更加有保障。
金立M2017虽然采用的是高通Quick Charge 3.0快充方案，但是SMB1381的首发机型。与老版的Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压的方案不同，最新的Quick Charge 3.0可以在3.6V~20V的区间内，以200mV为一档，提供更为灵活的选择，从而使的金立M2017在无论在充电的何种阶段，都能获得更为恰到好处充电电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现，提升充电安全，并显著缩短充电时间。
众所周知，电能在传输的时候必须在极端的条件下才可能无限接近与100%，传输介质（电线、电路板、转接头）自身带有电阻（平常用的铜电线电阻低，传输电量效率相对高），在传输的过程中丢失的电能会被转化成热能，最后散回自然界。金立M2017的PMIC采用了SMB1381，使得大部分电能用于给手机充电，转化成热能的不足5%，而整个行业内普遍转化热能都为20%上下。金立M2017无论是充电效率还是安全方面，都做到了领先水平。
得益于高通SoC芯片以及双电芯设计的支持， M2017完美支持24W快充，兼容QC 3.0协议，实际测试过程中轻松达到8V3A、12V2A的稳定快充功率。不仅如此，在充电稳定性上也达到了领先行业的水准 —— 电压浮动值在0.01V上下，并且在专业电流表中达到可忽略不计的数值； 电流浮动值更是在毫安级别。稳定的电压、电流不仅仅给充电效率以保障，长时间的充电用手触摸也几乎感受不到特别的热量（当温度大于36摄氏度之时， 人手才会感受到温热），在充电安全方面给用户以放心。
充电安全还不止于此，金立M2017在充电器端和手机端都设置了保护措施，归为以下两点：
1、手机端中的防护措施在于上文提到的SMB1381，让M2017在充电的时候无需担心热量和电能耗损；
2、在原装充电器端，包含了“十重安全防护”，M2017标配的充电器和数据线都来自电池制造业巨头比亚迪，具备“输出短路保护”“输出过流保护”“输入过压保护”“过温保护”“雷击保护”等等，涵盖了大多数用户可能出现的状况，大幅度保障手机充电安全。
在上述“双擎”设计的驱动下，金立M2017充满7000mAh的电池仅仅只需要2个小时左右，这较其他品牌相同时间仅仅充入3500mAh的表现好了足足一倍。更为难得的是，充电过程中，手机温度仅仅为温热。金立M2017的双电池并联+双IC充电设计，在基于安全的大前提下，有效的解决了目前手机普遍的有效解决了“掉电快、充电慢”的痛点。
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