金立已经确认将参展MWC 2017，并且会在此时发布新机金立A1/金立A1 Plus。
【PChome 手机频道资讯报道】已经连续参加了几届MWC的金立，将在今年继续出征，并且会在MWC上发布新机。目前金立方面已经发出了预告，将在2月27日举办发布会，推出新机金立A1与金立A1 Plus。
据金立方面官方的预告称，金立A1/A1 Plus的发布会在2月27日11:00开始，也就是北京时间2月27日18:00开始，金立A1与金立A1 Plus将在此时发布。
除了新品之外，金立还将展出多款金立经典产品。
据悉，金立A系列新机面向中端定位，具有八核处理器，4GB RAM内存，64GB内部存储空间，1600万像素主摄像头，5.5英寸1080P分辨率屏幕，后置指纹模块。系统版本安卓7.0，配备4010mAh电池，并支持18W快速充电。
不过也有消息称，金立A系列并不会在国内市场发售，该系列是针对国际市场所推出的。
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