金立MWC2017展台探寻:三大系列聚首

PChome | 编辑: 薛屾 2017-03-01 16:44:00原创

金立已经连续好几年参展MWC了,今年的MWC上,金立带着M系列与S系列的最新机型参展,并发布了全新的A系列新机。至此,金立的三大主力系列齐聚MWC,在这个舞台上尽情展示这金立的实力。

【PChome 西班牙巴塞罗那报道】MWC2017(世界移动通信大会)于2017年2月27日到3月2日在西班牙巴塞罗那举行,本站特派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。

金立已经连续好几年参展MWC了,今年的MWC上,金立带着M系列与S系列的最新机型参展,并发布了全新的A系列新机。至此,金立的三大主力系列齐聚MWC,在这个舞台上尽情展示这金立的实力。

金立M2017无疑是金立现在的最顶级手机产品,它有着7000mAh超大容量电池,仅此一项就可以在续航上完爆其它手机。而在超强的续航能力之下,金立还为其配备了诸多安全技术,让如此高容量的电池完全没有安全隐患。

双曲面配真皮材质的沉稳大气设计,则为这款手机赋予了最优秀的商务设计。内置安全加密芯片让这部手机的数据安全得到保证,伪基站、窃听等手段在安全功能下也无所遁形。

金立S9主打柔光自拍功能,采用1300万前置相机。用户使用金立S9自拍能充分抓住细节,而且照片光线柔和自然。金立S9还搭载全新美颜算法,视频拍摄和视频通话均可实时美颜。值得注意的是,视频拍摄支持7级美颜调节。

后置采用1300万+500万双摄像头,其中主摄像头负责捕捉景物细节,而辅助摄像头负责景深信息。这是目前较为成熟的双摄方案,采用此方案的金立S9能拍出类似单反的背景虚化效果的照片。此外金立S9还支持先拍照后对焦。

此次在MWC新发布的A系列,则是十分注重拍照和续航的机型,它们也是金立2017年在海外市场的核心产品线。金立A1Plus前置2000万像素摄像头,后置1300万+ 500万像素双摄像头配置,并搭载了定制自拍闪光灯,硬件规格上无疑是拍照机型中的佼佼者。

配置上,金立A1/A1Plus配备联发科最新的Helio P25处理器,兼顾性能和续航,系统则基于最新的Android 7.0版本打造。4GB RAM+64GB ROM存储,在流畅运行的同时更加节省电力。金立方面还与Waves合作,配备MaxxAudio外放效果,为用户带来身临其境的音频体验。

金立M2017的高端奢华,金立S9的朴实实用,金立A1/A1Plus的优秀拍照体验,三大产品线的聚首,让金立的展台获得了巨大的关注。金立在海外的知名度,想必会随着本次MWC进一步提升。


MWC(Mobile World Congress的缩写),世界移动通信大会。是通信行业最大的全球性展会,据悉本届MWC将会有大量重磅产品和创新新技术发布。想获取更多最新、最热、最快的资讯,敬请关注PChome全程直击MWC2017特别报道专题:http://mwc.pchome.net

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