ARM在本届电脑展，正式宣布了基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU
【PChome中国台北报道】2017台北国际电脑展（Computex）将于2017年5月30日至6月3日在中国台北举行，PChome电脑之家特派记者从展会现场发回报道。
正如早前曝光的信息一样，ARM在本届电脑展，正式宣布了基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。我们也参加了ARM举行的小型产品说明会，进一步了解了这三款新架构的信息。
据ARM介绍，三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。今年3月份，ARM针对人工智能推出DynamIQ技术，支持更多设备，并增强了机器学习，在核心的组合方面也更灵活，支持1+3或者1+7的SoC的配置方式。
Cortex-A75的特性包括：
1、针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令，未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升；
2、采用DynamIQ big.LITTLE技术，更强大的多核功能和灵活性；
3、ARM TrustZone技术在终端设备中为SoC提供安全防御；
4、赋予高级驾驶辅助系统（ADAS）和无人驾驶更出色的功能安全性能。
据官方介绍，A75在单线程性能方面实现突破，性能提升幅度高达50%，足以满足笔记本产品的性能需求，依然是世界第一“大核”。基于Cortex-A53的SOC出货已经突破15亿，A55在A53的基础上能耗比继续提升，与A53相比，每毫瓦效率提升2.5倍。
Mali-G72
Mali-G72是ARM新一代顶级GPU，基于Bifrost架构并进行了改良，性能较G71提升高达40%。主要为新一代要求严苛的应用、游戏而设计，例如在设备端运行的机器学习，以及高保真移动游戏和移动VR虚拟现实。ARM表示，Mali-G72益于算法优化和增加的缓存，降低了带宽需求，为机器学习效率带来17%的提升。此外，功耗效率提升25%、性能密度提升20%。
预计搭载Cortex-A75、Cortex-A55、Mali-G72的手机、智能穿戴产品将在2018年第一季度上市。
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