2017年6月20日，ARM在北京举办了一场媒体沟通活动，宣布对其DesignStart项目进行升级
2017年6月20日，ARM在北京举办了一场媒体沟通活动，宣布对其DesignStart项目进行升级，加入ARM Cortex-M3处理器及相关IP子系统，帮助开发者以更简单、更快速、更低风险的途径实现定制化SoC。而简单来说，就是Cortex-M3处理器与Cortex-M0处理器完全靠拢，均免预付授权费，说得通俗一些就是，在开发阶段免收授权费，而在产品上市发售之后，才开始收取授权费，此举可以大幅减少创业这的先期开发成本。
两年前，ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统，这也开启了新的一波超高能效定制化SoC的开发热潮。Cortex-M3的加入，使得DesignStart项目在物联上的目的得以显现。Cortex-M0和Cortex-M3的合计出货量已经超过200亿，其中有一半的出货是在过去几年完成的。它们的通用性以及极小的尺寸和低功耗是它们广受欢迎的重要原因，并促成了许多使用更小电池、自我能源采集的应用。例如，Cortex-M0能够用于只有头发丝大小的应用。这些正是LoT物联所需要的窄带芯片。
不过未来的万物互联上，并不向目前的手机市场，有着比较统一的SOC定位，万物互联中的需求及其复杂，远不是目前手机SOC的几个分类即可满足需要，万物互联需要的是定制化的SOC方案。ARM在这方面则有着优势。例如，其为S3 Group开发了一个基于ARM的定制化SoC芯片，其用于工业控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。是真正满足了使用需求的产品。
在ARM的本次活动中，除了DesignStart项目之外，ARM还着重提及了下一代处理器的新架构，而其核心其实就是三点，DynamIQ+Cortex-A75+Cortex-A75。DynamIQ技术是Big.Little架构的重要演进，致力于为处理器进行更为合理的多核协同计算。能更为有效的推动人工智能、自动控制系统的发展，并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。
Big.Little架构的推出，为处理器多核的协同提供了全新的思路，能很好的平衡性能与功耗的平衡，不过Big.Little在使用上依然存在着一定的制约。而DynamIQ技术则一举解决了Big.Little的诸多不便之处。在很多常见的Big.Little处理器中，所运用的大核+小核组成均为4+4，同时大核和小核架构必须相同。DynamIQ则完全没有这方面的限制，它所采用的8核心，不需要进行4+4的配比，它可以采用1+7的组合，也可以是2+6，甚至1+3/1+1+1+1等等组合均可以使用，也就是说可以让厂商更针对的设计出专门应用的处理器产品。
Cortex-A75可广泛应用于各个领域。该处理器内置的许多特性以及 DynamIQ 集群不仅仅适用于移动和消费性使用场合。例如，我们还期待 Cortex-A75 应用在高要求的联网和服务器等应用场合。由于它的基础设施性能比基于Cortex-A72的系统高 40%，因此采用 Cortex-A75 的基础设施系统将会实现大幅性能提升。Cortex-A55在相同的工艺和频率之下，内存性能能达到Cortex-A53的两倍，效能提升15%，扩展性能是能高出十倍。Cortex-A55提供持续性能的时间远比当今的 Cortex-A53 解决方案更长。这一点对于 AR、VR 以及 MR 等领域的用户体验而言至关重要。
新架构与新核心的组合，是否会直接出现在今年的手机处理器中，我们还不得而知，不过它们带来的肯定是手机SOC未来的趋势。
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