8月29日下午，联发科技在京召开媒体沟通会，会上正式发布了曦力P系列处理器——Helio P23以及Helio P30。两款全新的Soc都采用16nm制程，并且支持全面屏等最新功能，据悉搭载P23和P30的手机终端产品将于今年第四季度上市，其中P30芯片为中国市场全球首发。
【PChome手机频道资讯报道】8月29日下午，联发科技在京召开媒体沟通会，会上正式发布了曦力P系列处理器——Helio P23以及Helio P30。两款全新的Soc都采用16nm制程，并且支持全面屏等最新功能，据悉搭载Helio P23和Helio P30的手机终端产品将于今年第四季度上市，其中Helio P30芯片将在中国市场全球首发。
Helio P23和P30两款芯片主要区别在于GPU以及影像部分的差异，联发科Helio P23/P30均采用16nm工艺，其中Helio P23采用八核A53架构，最高主频为2.3GHz，功耗降低15%；GPU为Mali G71 MP2，GPU频率为770MHz，相比上一代同级产品性能提升10%；内存支持LPDDR 3和LPDDR 4X；相机方面最高支持双1300万像素摄像头，支持景深虚化功能。
联发科Helio P30处理器部分同样为2.3GHz主频的八核A53架构；GPU部分为Mali G71 MP2，主频为950MHz，相比上一代同级产品性能提升25%；内存支持LPDDR 3和LPDDR 4X；相机方面有所不同，支持双1600万光学变焦双摄，支持成像背景虚化实时显示，并且添加了视觉图像处理器VPU。
两款芯片的最大亮点就是对全面屏以及双VoLTE的支持，Helio P23和Helio P30均完整支持18：9的高清全面屏，并且针对全面屏的圆角边进行了优化，可以做到低功耗显示。根据联发科的判断，从今年第四季度开始，主流价位的智能手机很可能大规模采用全面屏设计。
Helio P23和Helio P30都支持双卡双4G，并且是业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE技术的芯片。双VoLTE的意思就是两张SIM卡可以同时支持4G，联发科官方表示目前不支持双VoLTE的手机在有些地区可能导致手机的SIM2无法正常工作，以为海外有些运营商只有4G网络，此时双VoLTE就可以保证双SIM卡始终正常使用。
Helio P23和Helio P30搭配联发科技最新一代的4G LTE全球全模基带，具有优异的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率达300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率达150Mbit/s。第二代智能天线切换技术（TAS2.0，Transmitting Antenna Switching）通过采用最佳的天线组合，可根据网络情况智能切换天线提升信号强度。
在影像部分，双摄已经成为了中高端手机的标配，入门级产品也有很多产品采用。Helio P23与Helio P30也提供了更好的支持，其中Helio P23支持双1300万像素双摄，单摄极限为2400万像素。
不同的是，联发科Helio P30支持双1600万像素双摄像头，单摄最高支持2500万像素。此外还支持视觉处理单元（Vision Processing Unit ，VPU），由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成，不仅有助于减轻系统负载，还支持实时图像和视频背景虚化处理，提升画质同时大幅降低功耗，并且可以根据第三方厂商的需求添加功能。
两款芯片都移植了Imagiq 2.0成像技术，最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差。此外，新增基于硬件的摄像控制单元（Camera Control Unit，CCU），自动曝光收敛的速度比竞品快2倍，确保用户不会错过任何一个拍摄时刻。
截止目前，搭载联发科曦力Helio P系列产品的手机终端在全球已经超过130款，可以说是一款不折不扣的爆款系列芯片。官方表示，联发科技Helio P23将于今年第四季度在全球范围内供货，其中Helio P30将首先在中国市场上市。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。这次Helio P23与Helio P30的发布只是开始，联发科后续还会推出一系列优秀的新品，接下来也会更加倾听终端客户以及运营商伙伴的声音。”
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