今天，Intel公布了关于第八代智能英特尔酷睿处理器家族的新产品的相关细节，该新处理器整合了Intel酷睿H系列处理器和AMD Vega系列独显和第二代高带宽内存(HBM2)，新设计的处理器在加入了AMD独显之后，整个芯片的体积更加小巧，这样可以使电脑设备更加轻薄，性能则更加强劲。
【PChome整机频道资讯报道】前段时间Intel与老对头AMD在处理器领域打的火热，结果没想到的是这两家老对头最后走到了一起，推出了一款结合双方最新技术的产品。
今天，Intel公布了关于第八代智能英特尔酷睿处理器家族的新产品的相关细节，这款新产品将高性能英特尔酷睿H系列处理器、第二代高带宽内存(HBM2)和第三方定制的独立显卡芯片（出自AMD Radeon）都整合封装在单个处理器内。
据悉，Intel为这款新处理器设计了全新的半定制AMD的显卡芯片，虽然两块芯片还是独立存在的，但是Intel通过整合封装之后可以让两块芯片通过PCI-E 3.0高速总线连接。
和RX Vega系列独立显卡一样，Intel新款处理器搭载的Vega GPU部分也会有自己的HBM2高带宽显存，位宽为1024bit。
Intel的这款新产品还采用了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)技术，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息。
Intel称，基于该设计推出的新产品能够将芯片空间减少到以前的一半以下，使得电脑设备更加轻薄，这款加入了异构芯片的新产品将会为发烧友带来更高的性能和显卡功能，并将在笔记本、台式以及二合一电脑当中广泛使用。
Intel与AMD合作推出的这块新处理器将会在2018年第一季度问世，目前尚不清楚售价。
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