惠威这次将H5MKII的前置面板换为了金属材质，这种做法其实是非常聪明的，一方面金属哑光质感与四面包裹的钢琴烤漆形成了强烈的视觉反差，使得音箱整体更显高级深邃。另一方面，金属材质在遇到灰尘的时候更易打理。H5MKII将H5高音号角结构改为了椭圆形装饰，高音单元也从H5的半球状丝膜高音单元改为了26mm半球铝膜高音单元，改变后的金属单元振膜坚硬且质量极小，具有丰富的解析和延展性。霸气的5.25英寸中低音单元采用了长冲程大功率设计，能带来量感十足的低频，同时圆形金属网罩与音箱表面的六颗螺丝搭配透出一种极富质感的工业风。主音箱下部有四个旋钮，从右到左分别为低音、高音增益调节、音量键旋钮（可选择音源模式）和开关键。音箱底部四角各有一个圆形胶垫，使音箱平稳放置桌面外同时防止音箱共振。除了金属单元和前置面板的改变，音箱背后的倒相孔也从H5的长方形改为了常见的圆形倒相孔。主音箱背面拥有丰富的输入接口，如线性输入接口、光纤输入接口、同轴输入接口、lan网络接口，同时支持时下流行的蓝牙和wifi连接。
H5MKII采用高效能低失真的数字功放模块，前级使用的音频转换芯片为Burr-Brown出品的PCM1862立体声ADC，采样率高达24bit/192Khz，信噪比103dB。与之配合的PCM9211芯片，支持高达24bit/216kHz高精度音频讯号输入。后级则采用了两只德州仪器出品的专业数字放大芯片TAS5754，具备DSP和内置EQ，可编程DSP用以电子分频，不仅可完成精确的扬声器分频工作，还可精细地调整音箱的声音风格。两块TAS5754分别驱动高/低音共4只扬声器，大幅提升音箱的输出动态，结合开关电源与D类数字放大，连续输出功率达40Wx2。
