Intel今天公布了XMM 8000系列基带芯片，将用于今后的5G通讯，首个型号定为XMM 8060，而搭载该基带的5G设备将在2019年中旬出货。早前，高通就已经发布了自主研发的骁龙X50 5G基带，并宣称支持5G频段的手机将于2019年上半年上市，但是由于5G规范尚未统一，所以现在还不清楚哪家的基带更受欢迎。
【PChome整机频道资讯报道】据外媒报道，Intel今天公布了XMM 8000系列基带芯片，将用于今后的5G通讯。其中，首个型号定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。Intel透露，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。
由于明年的平昌冬奥会或将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，工信部在昨天也正式划分了中国的5G承载频段，分别为3300-3600MHz和4800-5000MHz。
此前，高通早早就展示了全球首个骁龙X50 5G基带，并于前不久亮相了首款支持5G频段的手机，进度比Intel稍快，将于2019年上半年上市。
需要指出的是，目前5G规范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz，首批韩国、美国运营商计划采纳Intel的方案，同时整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz（国内主推的方案）。当然，未来规范会整合在一起，并同时放入SoC处理器。
其实，Intel的5G基带推出之后，如果苹果暂时没有做这个领域芯片的话，那么未来的iPhone可能都会采用Intel新设计的基带。
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