近日，Intel在官网宣布，和美光的闪存合作即将发生关键性变化。双方的合作会一直持续到2019年初，但是这个项目完成之后，Intel和美光将会正式分道扬镳。
【PChome整机频道资讯报道】近日，Intel在官网宣布，和美光的闪存合作即将发生关键性变化。公告中称，双方会在2018年继续第三代3D NAND（预计是96层）的研发、生产合作，一直持续到2019年初。但是这个项目合作完之后，Intel和美光将会正式分道扬镳。目前，双方正就第二代64层3D 闪存进行增产工作，所以近期内不会出现太多的合作变动。至于两者最重要的3D XPoint傲腾闪存，Intel称，他们仍旧会在犹他州的Lehi工厂联合研发制造。
Intel强调，这次“分手”是双方同意的，独立之后二者将能抽出更多精力优化自身产品并提供更好的服务给客户，分开之后不会对路线图和技术节点造成影响。
从资料中我们可以看出，Intel和镁光的合作可以追溯到2005年。当时双方成立了合资企业IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批产品是72nm NAND。到了2012年，Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光，而只保留Lehi这一个据点。此后，双方就开始各自兴建自己的生产线，开始生产一些自家品牌的存储产品。
据AnandTech分析，Intel和美光的市场属性不同，Intel只愿意将美光提供的闪存给自己的SSD用，而美光则急于参与全球竞争，想把闪存卖给更多客户，尤其是手机厂商，这或许是“分手”的主要原因。
对普通消费者来说，这次“分手”具有很多积极的意义。内存市场今后产品更拓宽，新的技术也应该会更快推出，多头竞争应使内存的价格更趋于合理。
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