1月25日，Intel CEO柯再奇明确表示今年年底将会有新款处理器产品推出。据外媒预测，新款处理器将采用14nm、10nm工艺打造，其中Cascade Lake-X应该是最后一代基于14nm工艺的产品了。
【PChome整机频道资讯报道】在1月25日下午的财报会议上，Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）对外明确表示，将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。在报告期内（2017年Q4）Intel给出了创记录的财务数据，不过华尔街分析师也提出了安全漏洞对未来Intel影响的担心。对此，科再奇表示，即便是把影响放大到最高，也不会对Intel未来的财务预期造成明显干扰。他还补充说，Intel已经安排了最强大脑来处理此事（指安全漏洞事件）。
科再奇在财报会议上还表示，14nm的产品在2018年会继续做下去，10nm工艺在2017年末和2018上半年选择小规模出货，2018年下半年进入大规模制造。
就安全CPU型号的猜想，知名媒体PCworld和TMHW给出了自己的分析。其中PW称，新款CPU产品应该是基于14nm工艺的Cascade Lake-X和10nm Cannon Lake芯片。Cascade Lake-X是下一代Core X发烧级处理器的代号，用以接替在售的Skylake-X，按照早先路线图该系列会定于今年Q4推出，时间上比较吻合。目前的Core X和普通酷睿的一个区别是，前者采用了Mesh bus网格互联架构，而后者是Ring Bus环形总线。
而关于这批新处理器是否会刺激Intel的销量的问题，PW认为要分两个领域看，消费级的不会产生太大的影响，但企业级用户可能会开始大批量抢购。
另一家权威硬件媒体TMHW和PW的看法基本一致，也就是10nm和新14nm都会有着底层级别的漏洞免疫。
虽然从理论上说，Intel在2017年夏天就已经获悉相关漏洞，所以后来的路线图应该就是修正过的。但前AMD专家现在Moor Insights首席分析师Pat Moorhead却表示，Intel目前只有两种解决漏洞的方法，第一种是在为发布的芯片中直接集成修复和优化，第二种则是延期芯片的上市时间。
网友评论