2018年2月11日，高通举办了一次媒体沟通会，本次活动高通方面放出了即将在MWC期间展出的重磅内容，这其中级有高通在未来5G的发展技术蓝图和新的服务，同时还有新产品公布。
2018年2月11日，高通举办了一次媒体沟通会，本次活动高通方面放出了即将在MWC期间展出的重磅内容，这其中级有高通在未来5G的发展技术蓝图和新的服务，同时还有新产品公布。
骁龙X24 LTE调制解调器 2Gbps急速体验
高通推出的这款最新的调制解调器产品，是针对于目前的4G LTE市场的，骁龙X24可以看作是骁龙X20的后续迭代产品，不过它的升级幅度非常巨大，我们通过以下几个参数就能一窥其性能表现，2Gbps，7nm工艺，14nm射频芯片，7x载波聚合。
骁龙X24在下行速度上，最高可以支持七载波聚合（7xCA），其中可以在最多 5 路聚合载波上支持 4x4 MIMO，进而可以最多支持 20 路的 LTE 空间数据流，在每个空间流100Mbps的带宽之下，最终实现了2Gbps的下行速率。骁龙 X24 LTE 调制解调器还可以利用起运营商所提供的全部频谱资源，无论是授权频谱或是许可辅助接入（LAA）均可支持。在上行链路方面，骁龙 X24 可支持LTE Cat.20、3x20 MHz载波聚合和高达 256-QAM 的调制方式。
在制造工艺上，高通骁龙X24将采用7nm工艺技术，按照这个参数来看，似乎是要转投台积电。另外其搭配采用 14 纳米 FinFET 工艺的射频收发器及QET5100 包络追踪器。射频方案中与数字芯片的技术难度不同，制造工艺的演进也有所区别。14nm射频芯片毫无疑问是最先进的工艺技术。
据悉，高通骁龙X24调制解调器会在2019年正式出货。即使2019年5G已经开始试商用，不过4G LTE网络依旧会存在很长的时间，同时4G LTE网络尚未触及天花板，依旧有长远的发展前景，同时也是5G蓝图中不可或缺的一环。骁龙X24则能够将4G LTE的体验推向极致。
无线边缘服务 授权之外的新模式
高通的以往商业模式被认为单一，只靠专利授权与芯片业务来获利。今后高通将探索新的商业模式，无线边缘服务就是高通的第一步。无线边缘服务将促进无线边缘终端信息的集成、处理、分析、学习和可信交换，并开启全新的用例、服务、生态系统和商业模式，在多个行业创造附加价值。
通过芯片硬件中内置的安全特性，高通无线边缘服务旨在协助大型企业、工业云供应商和用户能够以可信、具备丰富安全性且可扩展的方式，配置并管理海量 4G/5G 联网终端。它还将支持全新的芯片即服务（CaaS）商业模式，使部分芯片组的功能价值通过服务得以实现。
具体而言，高通无线边缘服务将提供可信的终端服务和强大的保护，通过基于硬件的终端集成来抵御终端与网络所遭受的攻击。Qualcomm 无线边缘服务旨在通过各种服务促进边缘终端的规模化部署和高效的零接触（zero-touch）使用周期管理，这些服务包括适配的即插即用、按需 OTA 特性激活、紧急和例行升级，以及贯穿终端使用周期的第三方服务支持。
高通无线边缘服务旨在面向并将应用于多个细分领域，最初将通过针对工业级物联的MDM9206 LTE调制解调器、针对汽车产品的MDM9628 LTE调制解调器和支持家庭物联网产品的QCA4020 提供，上述芯片组的无线边缘服务预计将于 2018 年下半年开始提供。
演示下一阶段 5G 新空口技术路线图
高通还展示了业界首个5G 新空口无线 PROFINET 工业以太网，面向工业物联网的5G私有网络是3GPP 5G新空口下一阶段的重点关注领域。在无线网络上运行工业以太网的能力可推动工厂重新配置以提高生产力和灵活性，而这正是工业 4.0 的关键概念。该演示预展了支持亚毫秒级时延的 5G 新空口 URLLC（超可靠低时延通信）全新用例，包括在要求严格的工厂自动化应用中进行精确指挥和控制的能力。
此外，高通展示了基于 5G 新空口的 C-V2X 技术在实现自动驾驶中发挥的重要作用，这一技术可帮助汽车交流其意图，从而支持先进路径规划所需的高预测能力。基于 5G 新空口的 C-V2X 技术通过补充型功能增强现有的 C-V2X 技术，支持高吞吐量和 URLLC 功能的同时后向兼容，以支持先进的自动驾驶汽车用例，包括高吞吐量传感器、意图分享和 3D 高清地图更新。
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