近日，AMD宣布，7nm Zen 2已经设计完成，预计今年年底试样。据悉，该系列处理器最低搭载12核心，最高16核，产品定名Ryzen 3000系列，届时适配的主板会是500系。
【PChome整机频道资讯报道】日前，AMD宣布，7nm的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)都已经设计完成，其中Zen2预计将在今年年底试样。
AMD称，Zen 2将是对Zen架构多维度地改进，同时7nm+的Zen 3也正有序推进，预计2020年与大家见面。此外，Zen的首席架构师Mike Clark在4月份更是首次宣布了Zen 5，外界预计，该架构将会基于GF的3nm工艺打造。
WCCFTech根据消息爆料，制作了一份Zen 2/Zen 3可能的产品布局，其中Zen 2将会从12核起步，最高16核，产品定名Ryzen 3000系列，届时适配的主板会是500系。
以此类推，Zen 3的命名将会是Ryzen 4000，核心的配置和Zen 2相仿。由于目前还停留在比较早的阶段，以上信息及供参考，期待6月的台北电脑展上，AMD可以始放更多关于Zen 2的资料。
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