西数96层3D闪存已发货 QLC SSD未来或成主流

互联网 | 编辑: 顾亦飞 2018-05-30 11:01:10编译

近日,西部数据披露,其第四代BiCS4 3D NAND闪存进展非常顺利,已经出货给特定零售客户,接下来还会在旗下其他存储产品上应用。据悉,西数的BiCS4技术采用96层堆叠设计,可用来制造TLC、QLC NAND闪存颗粒。

【PChome整机频道资讯报道】近日,西部数据披露,其第四代BiCS4 3D NAND闪存进展非常顺利,已经出货给特定零售客户,接下来还会在旗下其他存储产品上应用。

具体来说,西数的BiCS4技术采用96层堆叠设计,可用来制造TLC、QLC NAND闪存颗粒。 而去年西数还透露过,96层堆叠闪存初期用来制造3D TLC闪存,单Die容量256Gb(32GB),在良品率足够高之后,会转向更高容量的3D TLC,并最终制造3D QLC,使得SSD的容量可达1Tb(128GB)。

西数和东芝去年还曾经宣布过单Die容量768Gb(96GB)的BiCS3 64层堆叠3D QLC闪存颗粒,很可能会在96层QLC之前上市。此前美光已经出货了第一款基于QLC闪存的固态硬盘,不过该存储产品的擦写寿命只有1000次,耐用性并不高。

QLC闪存每单元可以保存4比特数据,相比TLC又多了三分之一,既有利于做大容量,也有利于降低成本,必然是闪存厂商们未来的重点,哪怕它寿命和性能继续大幅度下滑。

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