7月17日上午消息，Intel联合美光宣布，双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进，将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。据悉，第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工。
【PChome整机频道资讯报道】7月17日上午消息，Intel联合美光宣布，双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进，将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。3D Xpoint是一种非易失性存储技术，提供极高的耐用性和低时延，目前商用产品的代表就是Intel傲腾（Optane）系列存储产品。
据悉，第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工，且仍旧在犹他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工厂制造。
资料显示，12年前，Intel和美光成立了合资企业IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批产品是72nm NAND。2012年的时候，Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光，而只保留Lehi这一个据点。
此前还有消息称，Intel和美光已经确定在2019年后“分道扬镳”，也就是各自独立开发第三代或者更先进的闪存技术。现在美光的QuantX迟迟难产，想脱离Intel的束缚还需要时间。
Intel 3D Xpoint存储号称比目前SSD的闪存速度快1000倍、寿命高1000倍且有着10倍密度，但第一代远未达到这一水准，该产品至少还需要两代的努力，才能超过3D NAND存储。根据之前的报道，Intel还打算将3D Xpoint投入内存条市场。
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