7月24日早间消息，东芝推出了旗下首款3D闪存、NVMe规范的固态硬盘XG6，该固态硬盘采用了96层堆叠的BiCS4 TLC颗粒，连续读取最高3180MB/s、连续写入最高2960MB/s，4K随机读取最高355K IOPS，随机写入最高365K IOPS。
【PChome整机频道资讯报道】7月24日早间消息，东芝推出了旗下首款3D闪存、NVMe规范的固态硬盘XG6，该固态硬盘采用了96层堆叠的BiCS4 TLC颗粒，属于OEM渠道XG5的继任者，该系列固态还是保持了其高性价比的特点，同时还延续了低功耗负载的优势，其闲置功耗仅3mW，写入功耗则为4.7W。
基本规格方面，XG6集成东芝TC58NCP090GSD主控，走PCIe 3.0 x4通道，支持NVMe 1.3a规范，容量有256GB、512GB和1TB。其中256GB版本采用的是256Gb存储芯片，共8颗。
性能方面，该固态硬盘的连续读取最高3180MB/s、连续写入最高2960MB/s，4K随机读取最高355K IOPS，随机写入最高365K IOPS。
目前XG6已经出货给OEM厂商进行试样，预计很快就会出现在高端笔记本上。另外，XG6的消费型号也将在未来取代老款OCZ RD400（东芝XG3的消费级版本）。
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