OPPO R19保护壳暴露天机 升降设计后置三摄

PChome | 编辑: 薛屾 2018-12-27 09:13:45原创

OPPO即将推出的新款机型不出意外应该是OPPO R19了,这款手机的手机壳遭到了曝光,这同时也泄露了部分OPPO R19的设计,毕竟从手机壳的开孔设计就能推测出确切的设计规格。

【PChome手机频道资讯报道】OPPO即将推出的新款机型不出意外应该是OPPO R19了,这款手机的手机壳遭到了曝光,这同时也泄露了部分OPPO R19的设计,毕竟从手机壳的开孔设计就能推测出确切的设计规格。

在背部的开孔设计上,OPPO R19的手机可在中轴线上有着两个较大的开口区域,其中底部的区域明显是后置指纹,上部的垂直区域则是摄像头部分,从它的面积来看,是足够放下三颗摄像头的。但我们也不能排除该机继续采用双摄的可能,毕竟这个区域有着足够的空间,用来放置OPPO最新曝光的10倍无损变焦镜头也是足够的。

另外值得注意的,就是手机壳顶部的开口了,在顶部中央区域有一个面积很大的开口,这很可能是一个升降摄像头的区域。结合后置指纹功能的使用,OPPO R19的屏占比应该十分出色,毕竟在手机正面已经不用配备其它组件,可用面积完全留给了屏幕。

其它位置的开孔中,我们也能继续看出OPPO R19的设计规格,顶部的另一个开孔,应该是为红外发射所预留的。底部的开孔则对应扬声器、USB Type-C以及3.5mm耳机接口。

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