Qualcomm（美国高通公司）将参展第七届中国电子信息博览会（CITE 2019），重点展示高通在5G、移动智能终端、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案。
【PChome 展会特别报道】第七届中国电子信息博览会（CITE 2019）将于2019年4月9日至11日在中国深圳会展中心举办，本站将特派记者团前往深圳展会现场进行报道。
作为移动科技的创新引擎，Qualcomm（美国高通公司）将积极参与此次博览会，重点展示高通在5G、移动智能终端、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，特别是高通携手中国合作伙伴在众多领域取得的重要成果。此外，高通中国区董事长孟樸还将在同期举办的“CITE数字经济高峰论坛”发表主题演讲。
在位于深圳会展中心1号厅1D135的高通展位上，参观者不仅可以了解到高通不久前在2019年世界移动通信大会（MWC）上刚刚发布的第二代5G解决方案——骁龙X55 商用多模5G调制解调器，还可以接触到5G最新的一些部署场景，包括室内企业级毫米波、工业物联网、频谱共享和蜂窝车联网（C-V2X）等。
在高通的支持下，整个Android生态系统都在积极拥抱5G并推出5G智能终端，全球已有30多款采用高通芯片及射频前端的5G商用移动终端计划在今年推出。 展会期间，高通将展示多款来自于小米、OPPO、中兴通讯等中国企业的5G终端以及中国移动的5G CPE产品，体会到整个行业正携手为5G的商用积极准备。
30多年来，高通不断突破科技极限，从根本上改变了人与人相互连接和沟通的方式。如今，智能手机领域的创新正在被用于智能地连接数十亿的物体和终端，创造一个全新的万物互联的世界。在过去两年间，高通在物联网、可穿戴等应用等领域的布局已实现新的增长。在此次电子信息博览会上，高通还将展示其他智能连接终端，包括来自中国生态伙伴的基于高通物联网平台的最新产品。
高通希望借助中国电子信息博览会的平台进一步加强与中国伙伴的交流与合作，助力中国相关产业生态链建设，推进5G、网联汽车、智慧家居、智慧城市、工业物联网、终端侧人工智能、智能移动终端等领域的发展，继续与伙伴们共同呈现一个智能互连的世界。
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