CITE2019联发科着眼未来 专注5G与AI

PChome | 编辑: 薛屾 2019-04-10 16:34:32原创

第七届中国电子信息博览会(CITE2019)于2019年4月9日至11日在中国深圳会展中心举办,在联发科的展台之中,AI与5G无疑是最为抢眼的元素,而这也是未来通讯市场的最热元素。

【PChome展会特别报道】第七届中国电子信息博览会(CITE2019)于2019年4月9日至11日在中国深圳会展中心举办,本站特派记者团从深圳中国电子信息博览会现场发回报道。

在联发科的展台之中,AI与5G无疑是最为抢眼的元素,而这也是未来通讯市场的最热元素。联发科运用了大量的实际应用用例,为我们展示了未来设备终端能够实现的次世代新体验。

AI事实虚拟化身十分好玩,它只通过Helio P90所具有的APU 2.0来进行AI运算,无需双摄或专门的景深摄像头,即可完成实时的3D姿态动作捕捉运算。它可以即时呈现出多样有趣的AR场景,做到人机及时的趣味互动。

联发科认为各家芯片目前使用的GPU都是ARM的方案,差异化相对有限,而APU可以体现出差异化,这方面各家演进的线路也都不同。联发科的APU更注重edge AI (边缘AI计算) 方向发展,这种先进的策略保证了实际芯片的超高跑分和优秀体验。

在5G产品中,联发科展出了Helio M70多模整合基带芯片。Helio M70支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR,还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术,符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,具备 5 Gbps 传输速率,并领先业界支持载波聚合功能。

联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接 (EN-DC),还可以保证在没有5G网络情况下,移动设备向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解决方案, Helio M70带来5G终端设备设计精简化的优势,  有助于设备制造商能设计出续航出色, 又具备外型竞争力的移动设备。

在联发科的展台之中,还展出了一些窄带物联设备。比如搭载联发科处理器的儿童智能手表与保人健康监护手表,它们有着实用的功能,优秀的续航表现,是智能可穿戴设备中的中坚力量。

CITE(中国电子信息博览会)由工业和信息化部及深圳市政府重磅打造,是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台,也是一场具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。

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