Realme手机CMO徐起在其个人微博透露：“还有十几天！准备先去北京踩个点”。简直就是明明白白的告诉了我们，Realme X将在5月份于北京发布。
【PChome手机频道资讯报道】在上个月宣布回归国内市场后，Realme手机迅速打造了针对国内市场的新品Realme X，该机采用了升降摄像头的设计，能够提供完全对称的优秀全面屏体验。此前该机已经入网工信部，预计将在近期发布。
近日，Realme手机CMO徐起在其个人微博透露：“还有十几天！准备先去北京踩个点”。简直就是明明白白的告诉了我们，Realme X将在5月份于北京发布。
据悉，Realme X采用了明显的双曲面机身设计，边缘有着明显的弧度设计，表面覆盖玻璃材质，配色上则采用渐变色工艺，具有良好的视觉效果。摄像头位于机身中轴线之中，配备双摄+闪光灯。在机身背部并没有指纹区域。
Realme X的厚度控制尚可，整机厚度为9.4mm，侧面只配备了音量控制+电源两组物理按键，没有侧面的指纹区域，这也意味着该机很可能配备了正面的屏幕指纹。
在配置规格方面，Realme X将采用最新额高通骁龙730移动平台，支持屏幕指纹功能，并提供VOOC 3.0闪充支持。拍照方面采用4800万像素+500万像素双摄，前置升降式1600万自拍摄像头。
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