联发科成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，搭载联发科Helio M70芯片的测试终端，在相关试验中取得了出色的表现。
【PChome手机频道资讯报道】联发科技近日宣布，在IMT-2020（5G）中国5G增强技术研发试验中，联发科成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，搭载联发科Helio M70芯片的测试终端，在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。
联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：“这次Helio M70率先在正式协议版本通过了实验室测试，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，使用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”
联发科Helio M70芯片能支持SA和NSA两种5G组网方式，对它们的支持使用同一个软硬件版本即可。支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps，网络速度远超4G。
室内测试中，联发科Helio M70基于3GPP正式协议版本，率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段，NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。
怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G这一路达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。
2019年作为5G元年，在相关的技术上已经相对成熟，全球多个运营商也正式推出了5G商用计划。在国内市场中，随着工信部颁发了5G商用牌照，5G商用已然进入到了冲刺阶段，运营商与设备终端厂商对此已经进行了万全的准备工作。
联发科技对于5G的应用上已经发力，在5月底发表了首款5G智能手机单芯片解决方案，其内置Helio M70多模调制解调器，对2G/3G/4G/5G网络有着完美支持，通吃SA与NSA组网方式。
联发科Helio M70在这次试验中取得的佳绩，意味着联发科技5G芯片平台已成熟，为全球运营商5G商用浪潮做好了准备。据联发科技方面透露，搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。
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