AMD Ryzen从3到7，再到锐龙9的横空出世，全新的3900X与3950X更是令玩家激动不以己，不仅是7nm的ZEN 2核心带来的单核性能与能效提升，更重要的是价格要比同等级的Intel酷睿便宜，那么AMD第三代锐龙究竟功力几何？下面为大家带来AMD 锐龙7 3700X与锐龙9 3900X两款处理器的详细性能测试。
首批X570主板带来新特性
在台北电脑展上伴随着第三代锐龙桌面处理器的发布，一众OEM厂商同步推出了庞大的X570主板产品家族。作为板卡三大品牌之一，技嘉自然是首批厂商。专为中高端玩家打造的AORUS系列主板声名在外，用料与做工方面长期以来都维持了较高的品质水准。
技嘉X570 AORUS MASTER支持AMD Socket AM4插槽，采用12+1相供电，配备了两个大型酷冷散热片，带来了出色的散热能力。配备四个双通道DDR4内存插槽，最高可达4400MHz。
扩展性方面，这块板子提供了2组M.2插槽，支持PCIe 4.0，并且搭配了铝制散热装甲，我们使用的影驰HOF名人堂 2TB PCIe 4.0 M.2 SSD也原装了铝制散热片。技嘉X570 AORUS MASTER提供3个PCI Express 4.0 插槽，合金装甲进一步强化了插槽强度。
另外一款X570主板为来自华擎的X570 Taichi主板，作为太极系列，经典齿轮的元素得以保留。主板配备的主动散热风扇上面覆盖了大面积的铝制散热片，覆盖了M.2插槽，不过这样进行M.2 SSD的拆装时略微麻烦一点，要将整个散热盖打开。
供电方面，X570 Taichi主板采用12相供电，保证了可靠的超频能力。扩展性方面，提供了3个M.2的SSD插槽，8个SATA接口，四条DDR4的内存插槽，支持双通道模式。
X570 Taichi作为华擎主板的高端产品，在做工和用料上还是十分不错的，扎实的做工、优秀的用料，独特的外观设计，令这款产品成为了第三代锐龙桌面处理器的好拍档。
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