AMD新的B550芯片组规格近日曝光，定位于主流平台，支持AMD第三代锐龙处理器，保留可超频特性，可充分挖掘平台潜力，望在10月初正式发布。
AMD发布第三代锐龙桌面处理器之后，配套芯片组也升级到了X570，支持PCIe 4.0的特性妥妥的成为了高端平台。随着主流的锐龙5 3500X/3500处理器开始登场，再加上此前已上市的新一代锐龙5/3 APU，尽管它们都兼容B350、B450主板，但是主流用户同样迫切需要一个新平台，现在B550来了。
B550可以看做是X570的简配版，但实际上规格更趋近于X470，支持PCIe 3.0通道，支持最多2个USB 3.2、6个USB 2.0、4+4个SATA 6Gbps接口，另外还保留了可超频的优良特性，配合不锁频的锐龙处理器，可充分挖掘平台潜力。取消对PCI-Express 4.0的支持，将降低芯片组的成本，进而降低主板价格。
事实上，在近日惠普列出的一些预组装台式机参数中，包括Radeon RX 5300 XT图形卡和B550芯片组在内的参数已经有所显示。惠普在其文档中将此芯片组称为“ AMD Promontory B550A”，似乎是由ASMedia设计和生产的（X570芯片由AMD进行设计）。
据目前消息，AMD B550芯片组有望在10月初正式发布。
（文中图片来自网络）
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