AMD B550芯片组规格曝光 或于10月发布

PChome | 编辑: 单亚凯 2019-09-25 12:00:00原创

AMD新的B550芯片组规格近日曝光,定位于主流平台,支持AMD第三代锐龙处理器,保留可超频特性,可充分挖掘平台潜力,望在10月初正式发布。

AMD发布第三代锐龙桌面处理器之后,配套芯片组也升级到了X570,支持PCIe 4.0的特性妥妥的成为了高端平台。随着主流的锐龙5 3500X/3500处理器开始登场,再加上此前已上市的新一代锐龙5/3 APU,尽管它们都兼容B350、B450主板,但是主流用户同样迫切需要一个新平台,现在B550来了。

B550可以看做是X570的简配版,但实际上规格更趋近于X470,支持PCIe 3.0通道,支持最多2个USB 3.2、6个USB 2.0、4+4个SATA 6Gbps接口,另外还保留了可超频的优良特性,配合不锁频的锐龙处理器,可充分挖掘平台潜力。取消对PCI-Express 4.0的支持,将降低芯片组的成本,进而降低主板价格。

事实上,在近日惠普列出的一些预组装台式机参数中,包括Radeon RX 5300 XT图形卡和B550芯片组在内的参数已经有所显示。惠普在其文档中将此芯片组称为“ AMD Promontory B550A”,似乎是由ASMedia设计和生产的(X570芯片由AMD进行设计)。

据目前消息,AMD B550芯片组有望在10月初正式发布。 

(文中图片来自网络)

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