联发科的5G整合芯片跑分曝光，其GeekBench单核跑分有3447分，多核跑分高达12151分。单核得分虽说不敌骁龙855 Plus和麒麟990，不过多核成绩要上要更为出色。
【PChome手机频道资讯报道】目前的5G手机竞争已经开始趋于白热化，而5G芯片的争夺自然也越来越激烈。近日，联发科的5G整合芯片跑分曝光，其GeekBench单核跑分有3447分，多核跑分高达12151分。而从与其它5G芯片的对比来看，联发科的5G整合芯片性能不低，单核得分虽说不敌骁龙855 Plus和麒麟990，不过多核成绩要上要更为出色。
据悉，联发科的这款5G芯片，采用了Arm A77 CPU架构，图形上采用Mali-G77 GPU，有着最先进架构设计的处理器，出色的性能表现自然是合情合理。除此之外，这款处理器采用联发科AI处理单元APU，整体性能表现十分优秀。
在5G基带上，该处理器内部整合联发科Helio M70调制解调器，能支持SA和NSA两种5G组网方式，对它们的支持使用同一个软硬件版本即可。支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps，网络速度远超4G。
据悉，联发科的这款5G整合芯片，预计将在2020年第一季度量产，其主要面对大众化的5G机型，对5G机型的普及肯定会有重大帮助。采用该芯片的手机，在价格上应该会很有优势，要更新换代5G的话，联发科方案是个不错的选择。
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