龙芯新一代CPU 3A5000曝光，通过16nm工艺改进提高主频，采用龙芯中科自主研发的新一代处理器核心（代号GS464V），计划2020上半年流片。
去年12月，龙芯在发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。其中，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。
近日，龙芯官网白皮书更新到2.8版，加入龙芯3A5000处理器。龙芯中科详解了3A4000/3B4000背后的设计理念，同时还曝光了下一代龙芯CPU的具体发展方向和流片时间。官方表示，龙芯中科具有清晰的CPU发展路线，严格遵循“实际应用需求牵引CPU发展”原则，未来方向是在龙芯3A4000/3B4000基础上继续提升处理器主频、提升内存控制器频率、降低功耗、提高核数。
据了解，龙芯3A5000通过16nm工艺改进提高主频，采用龙芯中科自主研发的新一代处理器核心（代号GS464V），属于业界领先的新一代微结构。计划2020上半年流片，每芯片包含4核，主频2.5GHz。此外，龙芯3A5000与龙芯3A4000在引脚上兼容，实现在同一主板上“原位替换升级”。
龙芯3C5000定位于服务器CPU性能升级，主要是增加核数，计划2020下半年流片，采用12nm工艺，每芯片包含16核，支持4至16路服务器，具备高端服务器的商业竞争力。
龙芯中科董事长胡伟武此前透露，2019年龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上，在国产化应用中市场份额遥遥领先。
（文中图片来自网络）
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