台积电此次突破2nm制作工艺代表着其芯片制造水准将会大幅度提升，对之后芯片升级有着相当大的影响
近日全球半导体大厂台积电发布消息，称他们已经提升了2nm制程工艺，并将在不久之后进行量产。
而这一次，它们又实现了突破。根据台湾媒体报道，台积电在2nm制程工艺方面取得了重大突破，并将于2023年下半年进行小规模试产，如无意外，2024年就可以大规模量产。
与此同时，台积电还表示，在2nm之后，将继续向1nm支撑挺近。
至于客户方面，包括苹果、高通、NVIDIA、AMD等都将首先应用台积电先进的2nm制程工艺，以支撑性能不断提升的各品类Soc芯片。
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