M1芯片是苹果最新开发的自研芯片，其功能相比以往的芯片强劲许多，并且成本也有所降低
虽然最近关于M1芯片的消息很多，但关于这个芯片究竟长什么样子还是很少有相关报道的。今日外媒iFixit公布了一组MacBook Air的拆解图，让我们一睹M1的真容。
日前，iFixit对新款MacBook Air、MacBook Pro进行了解剖，M1芯片的真容首次浮出水面。
没错，就是上面这颗印有苹果Logo的银色芯片。看起来好像只有一半？其实，右侧的矩形芯片是集成存储芯片——8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X内存。将其称为UMA同一内存架构。
将内存集成到M1芯片中，M1的每个部分（包括CPU、GPU、神经引擎）都一颗访问相同的内存池，不必在多个地方复制或缓存数据，有利于提高效率。
虽然这种设计极大提高了效率，iFixit认为，这种设计对于维修人员来说是“毁灭性”的打击，这让产品的维修更加困难。
另外，M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片，因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。
拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容：一半芯片 一半内存
从内部结构来看，M1版MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计，左边散热材料下面就是SoC芯片，可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。除此之外，相比Intel版没有太大变动。
当然，iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧，这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。
拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容：一半芯片 一半内存
至于MacBook Pro，由于外观与之前的型号几乎没变化，iFixit说，必须仔细检查一下免得拆错了机器。这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的周期和成本。
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