今天的台积电生产的第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，就是属于2.5D封装技术。AMD在之前发布的HBM显存就是类似的2.5D方式，与GPU整合，目前Intel已经发布了自家的Foveros 3D封装。
目前的高端半导体芯片越来越复杂，现在的封装技术已经无法满足，各大厂商都在研发了各种2.5D、3D封装技术。据日媒报道，台积电正在中国台湾苗栗市研发3D硅片制造技术，预计2022年投产，首批客户是AMD和谷歌。
据报道Intel、台积电、三星等在研发2.5D、3D封装技术，也就是将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
谷歌方面的产品可能是新一代TPU AI运算芯片，AMD的可能性就多了，CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。
其实，台积电今年已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，属于2.5D封装技术。此前，AMD首发的HBM显存就是类似的2.5D方式，与GPU整合。
当然，Intel已经发布了自家的Foveros 3D封装，甚至可以将不同工艺、结构、用途的芯片像盖房子一样堆叠。
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