12月1日消息，realme印度CEO Madhav Sheth在个人推特预热高通骁龙芯片。
高通骁龙技术峰会即将召开，新一代骁龙旗舰处理器即将亮相，而按照高通骁龙的命名规则，很多小伙伴觉得它可能叫骁龙875。
不过有传闻称高通下一代不叫骁龙875，有可能会更名。
12月1日消息，realme印度CEO Madhav Sheth在个人推特预热高通骁龙芯片。
骁龙8_ _表明骁龙下一代旗舰芯片仍会是三位数的名字，博主@数码闲聊站透露，骁龙下一代旗舰芯可能会命名为骁龙888（以下暂称为骁龙888）。
据悉，骁龙888基于5nm工艺制程打造，依然是超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
和骁龙865相比，新一代骁龙旗舰处理器首次引入了超大核，而且有可能会继承5G基带，有望成为高通首款集成式5G旗舰SoC。
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