在去年联发科在参加深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上就公布了5G新芯片品牌“天玑”，不知道在这次的大会上会不会公布新的芯片。
最近联发科宣布，将在印度的IMC 2020大会上，和“5G 合作伙伴”一起分享最新的联发科5G解决方案。本次大会的举办时间将于12月8日至10日，不知在这次的大会上联发科是否会公布新的芯片。
此前有消息称，多家印度本土厂商将于 12 月 8 日发布新手机，搭载联发科芯片。
高通方面在本月初推出了新一代的骁龙 888 芯片，但目前联发科最强芯片仍是今年上半年的天玑 1000+。
2019 年 11 月 26 日，联发科技在深圳 “MediaTek 5G 岂止领先”发布会上正式发布了全新的 5G 新芯片品牌 “天玑”，同时带来了首款集成式的 5G SoC——天玑 1000，联发科从此摆脱了只做低端芯片的偏见。
此外，数码博主 @数码闲聊站 此前爆料称，联发科正在开发两款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片，型号为 MT6893 和 MT6891，拥有更强的 ARM Cortex-A78 核心，前者预计将对标三星此前发布的三星 Exynos 1080 芯和骁龙 865 芯片
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